印制电路手册 原书第6版 2015年版（美）库姆斯 主编；乔书晓 等译，该文件为pdf格式,请用户放心下载。
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资源简介
印制电路手册 原书第6版
作者：（美）库姆斯 主编；乔书晓 等译
出版时间：2015年版
内容简介
《印制电路手册》对目前***的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，《印制电路手册》给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。
目录
第1部分无铅指令 第1章印制电路的立法及其影响 1.1指令概述 1.2废弃电子电气设备指令（WEEE） 1.3限制在电子电气产品中使用有害物质的指令（RoHS） 1.4RoHS指令对印制电路行业的影响 1.5无铅化的前景 第2部分PCB的技术驱动因素 第2章电子封装和高密度互连 2.1引言 2.2互连（HDI）变革的衡量 2.3互连的层次结构 2.4互连选择的影响因素 2.5IC和封装 2.6密度评估 2.7提高PCB密度的方法 第3章半导体封装技术 3.1引言 3.2单芯片封装 3.3多芯片封装 3.4光互连 3.5高密度／高性能封装总结 3.6路线图信息 第4章先进元件封装 4.1引言 4.2无铅 4.3系统级芯片（SOC）和系统级封装（SOP） 4.4多芯片模块（MCM） 4.5多芯片封装（MCP） 4.6少芯片封装（FCP） 4.7芯片级封装（CSP） 4.8晶圆级封装（WLP） 4.93D封装 4.10使能技术 4.11致谢 第5章PCB的类型 5.1引言 5.2PCB的分类 5.3有机与无机基板 5.4图形法和分立布线法印制板 5.5刚性和挠性印制板 5.6图形法制作的印制板 5.7模制互连器件（MID） 5.8镀覆孔技术 5.9总结 第3部分材料 第6章基材介绍 6.1引言 6.2等级与标准 6.3基材的性能指标 6.4FR—4的种类 6.5层压板鉴别 6.6粘结片鉴别 6.7层压板和粘结片的制造工艺 第7章基材的成分 7.1引言 7.2环氧树脂体系 7.3其他树脂体系 7.4添加剂 7.5增强材料 7.6导体材料 第8章基材的性能 8.1引言 8.2热性能、物理性能及机械性能 8.3电气性能 第9章基材的性能问题 9.1引言 9.2提高线路密度的方法 9.3铜箔 9.4层压板的配本结构 9.5粘结片的选择和厚度 9.6尺寸稳定性 9.7高密度互连／微孔材料 9.8CAF的形成 9.9电气性能 9.10低Dk／Df无铅兼容材料的电气性能 第10章无铅组装对基材的影响 10.1引言 10.2RoHS基础知识 10.3基材的兼容性问题 10.4无铅组装对基材成分的影响 10.5关键基材性能 10.6对PCB可靠性和材料选择的影响 10.7总结 第11章无铅组装的基材选型 11.1引言 11.2PCB制造与组装的相互影响 11.3为具体的应用选择合适的基材 11.4应用举例 11.5无铅组装峰值温度范围的讨论 11.6无铅应用及IPC—4101规格表 11.7为无铅应用附加的基材选择 11.8总结 第12章层压板认证和测试 12.1引言 12.2行业标准 12.3层压板测试方案 12.4基础性测试 12.5完整的材料测试 12.6鉴定测试计划 12.7可制造性 …… 第4部分工程和设计 第5部分高密度互连
作者：（美）库姆斯 主编；乔书晓 等译
出版时间：2015年版
内容简介
《印制电路手册》对目前***的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，《印制电路手册》给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。
目录
第1部分无铅指令 第1章印制电路的立法及其影响 1.1指令概述 1.2废弃电子电气设备指令（WEEE） 1.3限制在电子电气产品中使用有害物质的指令（RoHS） 1.4RoHS指令对印制电路行业的影响 1.5无铅化的前景 第2部分PCB的技术驱动因素 第2章电子封装和高密度互连 2.1引言 2.2互连（HDI）变革的衡量 2.3互连的层次结构 2.4互连选择的影响因素 2.5IC和封装 2.6密度评估 2.7提高PCB密度的方法 第3章半导体封装技术 3.1引言 3.2单芯片封装 3.3多芯片封装 3.4光互连 3.5高密度／高性能封装总结 3.6路线图信息 第4章先进元件封装 4.1引言 4.2无铅 4.3系统级芯片（SOC）和系统级封装（SOP） 4.4多芯片模块（MCM） 4.5多芯片封装（MCP） 4.6少芯片封装（FCP） 4.7芯片级封装（CSP） 4.8晶圆级封装（WLP） 4.93D封装 4.10使能技术 4.11致谢 第5章PCB的类型 5.1引言 5.2PCB的分类 5.3有机与无机基板 5.4图形法和分立布线法印制板 5.5刚性和挠性印制板 5.6图形法制作的印制板 5.7模制互连器件（MID） 5.8镀覆孔技术 5.9总结 第3部分材料 第6章基材介绍 6.1引言 6.2等级与标准 6.3基材的性能指标 6.4FR—4的种类 6.5层压板鉴别 6.6粘结片鉴别 6.7层压板和粘结片的制造工艺 第7章基材的成分 7.1引言 7.2环氧树脂体系 7.3其他树脂体系 7.4添加剂 7.5增强材料 7.6导体材料 第8章基材的性能 8.1引言 8.2热性能、物理性能及机械性能 8.3电气性能 第9章基材的性能问题 9.1引言 9.2提高线路密度的方法 9.3铜箔 9.4层压板的配本结构 9.5粘结片的选择和厚度 9.6尺寸稳定性 9.7高密度互连／微孔材料 9.8CAF的形成 9.9电气性能 9.10低Dk／Df无铅兼容材料的电气性能 第10章无铅组装对基材的影响 10.1引言 10.2RoHS基础知识 10.3基材的兼容性问题 10.4无铅组装对基材成分的影响 10.5关键基材性能 10.6对PCB可靠性和材料选择的影响 10.7总结 第11章无铅组装的基材选型 11.1引言 11.2PCB制造与组装的相互影响 11.3为具体的应用选择合适的基材 11.4应用举例 11.5无铅组装峰值温度范围的讨论 11.6无铅应用及IPC—4101规格表 11.7为无铅应用附加的基材选择 11.8总结 第12章层压板认证和测试 12.1引言 12.2行业标准 12.3层压板测试方案 12.4基础性测试 12.5完整的材料测试 12.6鉴定测试计划 12.7可制造性 …… 第4部分工程和设计 第5部分高密度互连
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