集成电路产业全书 下册 王阳元主编 2018年版 ,该文件为pdf格式,请用户放心下载!
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资源简介
集成电路产业全书 下册
作者： 王阳元主编
出版时间： 2018年版
内容简介
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
目录
作者： 王阳元主编
出版时间： 2018年版
内容简介
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
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下 册
第8章 集成电路专用设备
8.1 集成电路设备产业发展
8.2 硅片制备设备
8.3 掩模制造设备
8.4 光刻设备
8.5 扩散及离子注入设备
8.6 薄膜生长设备
8.7 等离子体刻蚀设备
8.8 湿法设备
8.9 工艺检测设备
8.10 组装与封装设备
8.11 主要公用部件
8.12 集成电路测试设备
8.13 生产线其他相关设备
第9章 集成电路专用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷与杂质
9.4 化合物半导体
9.5 光掩模和光刻胶材料
9.6 工艺辅助材料
9.7 封装结构材料
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
10.1 非传统新结构器件
10.2 新型集成电路
10.3 集成电路新材料
10.4 先进集成电路制造技术
10.5 新型集成与互连
10.6 纳米级器件模型与模拟
10.7 柔性半导体器件
10.8 集成微系统技术
10.9 先进表征技术与测试技术
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