T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 ,该文件为pdf格式 ,请用户放心下载!
尊敬的用户你们好，你们的支持是我们前进的动力，网站收集的文件并免费分享都是不容易，如果你觉得本站不错的话，可以收藏并分享给你周围的朋友。
如果你觉得网站不错，找不到本网站，可以百度、360搜搜，搜狗, 神马搜索关键词“文档天下”，就可以找到本网站。也可以保存到浏览器书签里。
收费文件即表明收集不易，也是你们支持，信任本网站的理由！真心非常感谢大家一直以来的理解和支持！
资源简介
本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。
本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。
本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。
评论